0
客户知足与否对金狮贵宾会科技（SCT）来说至关主要，，，为确保实时解决客户的问题，，，请按如下邮箱群组与金狮贵宾会科技联系对应职员
|
问题形貌 |
邮箱 |
|
运输、包装或标签问题 |
|
|
手艺支持或调试指导 |
|
|
电气、机械或功效故障 |
SCT剖析推荐办法：
外观检查：确认芯片有无烧伤，，，是否有封装的开裂及损坏征象；；；；；；焊接是否正常、是否有连锡征象，，，是否有弯脚或颜色异常。。
X光检查：确认是否有连锡，，，打线搭接情形等
电性测试：
细化失效征象到芯片级别，，，并识别出哪个管脚显示异常信号，，，
检查芯片供电是否正常，，，相关失效管脚的输入信号是否正常。。
测试相关失效管脚及供电管脚的阻抗是否正常？？？？（芯片解焊后需再次在单体上确认）
交织验证（ABA）：
将嫌疑的芯片解焊并焊接到已知的好的模组上，，，确认相同的失效模式是否重现。。
焊接一颗已知好的芯片到失效模组上，，，确认是否可以正常事情。。
若是有以下场景爆发，，，可能引发无法举行客诉剖析：
